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元器件一般有哪些封装方法

2018-05-16 点击量:218
元器件一般有哪些封装方法

 

 

  1、SOP/SOIC封装

 

  SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术的成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

 

 

  2、DIP封装

 

  DIP是英文 Double In-line

 

  Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是***普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

 

 

  3、PLCC封装

 

  PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

 

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